Технологія он-лайн очищення плазми
Очищення плазмою LCD дисплея
У процесі складання COG і виробництва РК-дисплея мікросхему слід монтувати на скляний штифт ITO, щоб контакт на склі ITO та штифт на мікросхемі могли з’єднуватися та проводити. З безперервним розвитком технології тонкого дроту процес COG висуває дедалі вищі вимоги до чистоти скляної поверхні ITO. Тому жодні органічні чи неорганічні речовини не можуть залишатися на поверхні скла перед склеюванням IC, щоб запобігти впливу провідності між скляним електродом ITO та IC BUMP, а також проблеми корозії.
У поточному процесі очищення скла ITO, виробничому процесі COG усі намагаються використовувати різні засоби для чищення, такі як очищення спиртом, ультразвукове очищення, щоб очистити скло. Однак впровадження засобів для чищення може спричинити інші проблеми, такі як залишки миючих засобів. Тому виробники LCD-COG стали напрямком дослідження нового методу очищення.
Час публікації: 29 серпня 2022 р
